Области применения высокотеплопроводных композитов Алюминий-Графит

В середине 2016 года в компании ХитЛаб были получены первые образцы высокотеплопроводных композитных материалов алюминий-графит. Высокие значения температуропроводности этого материала подтвердили большую перспективность применения этого материала в различных теплонагруженных устройствах. В течении последующих пяти месяцев мы провели цикл технологических работ по исследованию диапазона параметров этого материала в отношении температуропроводности, механических характеристик, возможностей механической обработки. На сегодняшний момент получены следующие результаты. Максимальная достигнутая теплопроводность этого материала составляет 700 Вт/мК, прочность на сжатие и на изгиб находится в диапазоне 25 – 30 МПа, ТКЛР в направлении максимальной теплопроводности находится в диапазоне 5 – 7 ppm. Данный материал имеет отличные свойства в отношении механической обработки: резка, сверление, фрезеровка не представляют сложностей и могут проводиться с использованием обычных быстрорезов или твердосплавного инструмента. Шлифовка данного композита до шероховатостей в пределах нескольких микрон имеет определенные особенности и технологические сложности, однако и они, мы надеемся будут в ближайшее время преодолены. Сейчас, проводятся работы по отработке технологии нанесения гальванических покрытий.

 Области применения данного высокотеплопроводного материала могут быть весьма обширны:

- подложки для приборов силовой электроники, СВЧ активные и пассивные приборы, холодные основания и корпуса для лазерных линеек и матриц:  - пример применения аналогичного материала австрийской компанией Hoffmann;

- РСВ подложки для мощных светодиодов:  - пример применения аналогичного материала компанией Applied Nanotech;

- корпуса приборов, радиаторы, подложки для авионики, аппаратуры связи спутников:  - пример применения аналогичного материала компанией Mer Corporation.

 Мы выражаем надежду, что российские отечественные компании будут заинтересованы в применении алюминий-графитовых композитов для своих разработок и готовы к любым формам сотрудничества.